Les procédés de fabrication d’un circuit intégré peuvent être décomposés en deux phases. La première consiste à réaliser les étapes du process sur le wafer (plaquette du substrat choisi) de sorte à reproduire à l’identique des circuits intégrés, appelés puces. Cette phase s’appelle le front-end. La deuxième phase, appelée back-end, consiste à assembler la puce au sein d’un boîtier, souvent appelé packaging.
Dans ce chapitre, nous ne traitons que des étapes des procédés permettant de fabriquer les composants discrets et les circuits intégrés. La fabrication est réalisée en mettant en œuvre plusieurs étapes technologiques successives, chacune d’elles ajoutant une couche supplémentaire sur le wafer ou modifiant les propriétés des couches déjà existantes. Lors de la fabrication, et en fonction des transistors ou circuits à fabriquer, les étapes présentées peuvent être utilisées plusieurs fois ou, pour d’autres, ne pas avoir lieu dans le procédé de fabrication considéré. Plusieurs techniques sont concurrentes, chacune ayant leurs avantages et leurs inconvénients. Le but du technologue sera alors de choisir la meilleure méthode de fabrication permettant de maximiser les performances de la puce fabriquée, en minimisant les coûts de fabrication et le nombre d’étapes technologiques, tout en garantissant le meilleur rendement de fabrication. Une succession de méthode de fabrication s’appelle un procédé de fabrication. Les entreprises appelées « fondeurs » sont spécialisées dans le développement, la mise en place et l’utilisation des procédés…