Matières plastiques 2017
Chapitre d’ouvrage

21. Polyimides

Pages 423 à 436

Citer ce chapitre

  • CARREGA, Marc
  • et MERCIER, Régis,
2017. 21. Polyimides. In :
  • CARREGA, Marc
  • et VERNEY, Vincent,
Matières plastiques Propriétés, mise en forme et applications industrielles des matériaux polymères. Paris : Dunod. Technique et ingénierie, p.423-436. DOI : 10.3917/dunod.carre.2017.02.0423. URL : https://stm.cairn.info/matieres-plastiques--9782100764778-page-423?lang=fr.
  • Carrega, Marc.
  • et al.
« 21. Polyimides ». Matières plastiques Propriétés, mise en forme et applications industrielles des matériaux polymères, Dunod, 2017. p.423-436. CAIRN.INFO, stm.cairn.info/matieres-plastiques--9782100764778-page-423?lang=fr.
  • Carrega, M.
  • et Mercier, R.
(2017). 21. Polyimides. Dans
  • M. Carrega
  • et V. Verney
Matières plastiques : Propriétés, mise en forme et applications industrielles des matériaux polymères (4e éditio, p. 423-436). Dunod. https://doi.org/10.3917/dunod.carre.2017.02.0423.

https://doi.org/10.3917/dunod.carre.2017.02.0423

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  • Carrega, M.
  • et Mercier, R.
(2017). 21. Polyimides. Dans
  • M. Carrega
  • et V. Verney
Matières plastiques : Propriétés, mise en forme et applications industrielles des matériaux polymères (4e éditio, p. 423-436). Dunod. https://doi.org/10.3917/dunod.carre.2017.02.0423.
  • Carrega, Marc.
  • et al.
« 21. Polyimides ». Matières plastiques Propriétés, mise en forme et applications industrielles des matériaux polymères, Dunod, 2017. p.423-436. CAIRN.INFO, stm.cairn.info/matieres-plastiques--9782100764778-page-423?lang=fr.
  • CARREGA, Marc
  • et MERCIER, Régis,
2017. 21. Polyimides. In :
  • CARREGA, Marc
  • et VERNEY, Vincent,
Matières plastiques Propriétés, mise en forme et applications industrielles des matériaux polymères. Paris : Dunod. Technique et ingénierie, p.423-436. DOI : 10.3917/dunod.carre.2017.02.0423. URL : https://stm.cairn.info/matieres-plastiques--9782100764778-page-423?lang=fr.

https://doi.org/10.3917/dunod.carre.2017.02.0423

Notes

  • [1]
    Se reporter au chapitre 24.
  • [2]
    J.B. Friler, P. Cebe, Polymer Engineering & Science, 33, 1993, pp. 587-597.
  • [3]
    Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. AURUMTM Properties Edition.
  • [4]
    Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. AURUMTM Processing Edition.
  • [5]
    Se reporter au chapitre 19.
  • [6]
    Se reporter au chapitre 17.
  • [7]
    Se reporter au chapitre 24.

Il existe à l’heure actuelle deux types de polyimides :
Le plus ancien, de type 1, mis au point par DuPont de Nemours, a des propriétés thermomécaniques exceptionnelles, mais il ne se met en forme que par frittage d’une poudre sous pression et à température élevée.
Mis en forme il n’est plus possible de le modifier ultérieurement, sa température de ramollissement est proche de la température de décomposition. Sa nature chimique est proche de celle du film KaptonTM. Ce dernier est préparé par étirage d’un collodion d’acide amique filmogène ; le solvant est évaporé à chaud en même temps que se poursuit la réaction d’imidisation.
Dans ce type de réaction de condensation, il est fréquent que le produit réticule, ce qui lui fait perdre de sa thermoplasticité. Dans le cas du film une certaine cristallinité se développe au cours de l’étirage.
Le plus récent, de type 2, inventé par la NASA dans les années 1970 (LARC TPI) est un réel thermoplastique qui se transforme par injection et extrusion.
La licence de ce produit désigné comme New TPI (new thermoplastic polyimide) a été cédée dans les années 1980 à une société japonaise qui en assure le développement industriel.
Les polyimides de type 1 (PI) répondent à la formule chimique représentée figure 21.1.
Ils ne sont disponibles qu’à l’état de semi-produits à usiner ou de pièces élaborées à la demande. Le formage direct est plus économique à partir de 500-1 000 pièces par an.On dispose, outre la résine non chargée, de résines à 15 et 40 % de graphite, à 15 % de bisulfure de molybdène, à 15 % de graphite plus 10 % de PTF…

Date de mise en ligne : 01/06/2022

https://doi.org/10.3917/dunod.carre.2017.02.0423

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